Termékek hegesztőgáz szállítás (1578)

Torch 20-TW

Torch MHS RAUCH-250 (fume extraction torch)

Torch AS 18-TW

Torch MHS YETI-900

Torch MHS RAUCH-330 (fume extraction torch)

Torch SR 26-TW

The automatic recess chamfering machine ASO 910 is for welded seam treatment of, for example, duplex steel. The recess chamfering or resetting of cladding is mastered excellently by the edge chamfering machine. The attachment of chamfers on the top edge of the workpiece is possible up to 65mm. Thanks to the gradual angle adjustment from 90° - 75°, clean transitions are created between two workpieces with different thicknesses. The machine is very durable and shows its’ strength in every material through their sturdy construction. Extremely high tool service life can be achieved with the low-speed chamfering. Sheet thickness started at 8mm can be processed. The front, top and/or bottom side can be processed in one step through a special shape chamfer. Cavities in the front can be chamfered using the disc groove cutter. Advantages: Easy to adjust to material thickness, chamfer angle and working height Cutter head can be set in Z and X-axis No thermal change to the material Motor:5.5 kW | 0 – 900 rpm Energy:400 V, 50/60 Hz Maximum feed traverse in X- / Z-axes:65 mm / 15 mm Angular adjustment:90° - 75° Workpiece thickness:8 - 100 mm Weight:390 kg Item no.:64247

Torch AUT SR 9P

Torch 12-1-TW

— Degaussing of pipes and metal sheets — Automatic degaussing before welding — Dependable degaussing for better welding results through stable welding process without magnetic deflection, minimisation of finishing work — activgauss (10–250 A) – degaussing during welding: — Avoids moving up of magnetic field during the welding process in case of very long and strongly magnetised components — Portable and robust — Quick connection at the pipe by means of three load cables — Use at -25 °C to +40 °C with mains voltage tolerances of +/- 20% Advantages of degaussing: — No deflection of the arc by residual magnetism in the workpiece — Prevention of lack of fusion due to insufficient sidewall fusion — Minimisation of finishing work — Cost-efficient and high-quality results — Set: Degauss 600 degaussing machine, two 5-metre, 35 mm² load cables, one 20-metre, 35 mm² load cable, RT DGS1 remote control and 5-m connection cable Weight (in kg):25 Setting range for welding current:5 A - 350 A LxWxH (in mm):539 x 210 x 415

Torch 9-TW

- Thickness: up to 600 µm - Holes up to 20-50 µm diameter possible (depending on the thickness of the material) - Wall thickness <200 µm - Substrate size: up to 140 x 140 mm² possible (larger parts on request) - Cutting speed depending on material thickness and layout: from 10mm/s Complex structures possible.

Torch MHS KONSUL-601

Torch MHS ERWIN-500

3DMicromac’s microMIRA™ LLO system provides highly uniform, force free lift off of different layers on wafers at high processing speed. The unique line beam system is built on a highly customizable platform that can incorporate different laser sources, wavelengths and beam paths to meet each customer’s unique requirements. The laser system can be used for a variety of applications, such as GaN lift off from glass and sapphire substrates in microLED display manufacturing as well as in semiconductor manufacturing. Additional applications include laser annealing and crystallization for surface modification. Force free and extremely fast line beam laser processing No damage due to thermo-mechanical effects Low production costs Elimination of costly and polluting wet chemical processes Integration of adjacent manufacturing steps for higher fab productivity

— Entmagnetisierungsgerät zum Entmagnetisieren von Rohren und Blechen — Automatischer Ablauf des Entmagnetisierungsvorgangs vor dem Schweißen: — Sicheres Entmagnetisieren für bessere Schweißergebnisse durch stabilen Schweißprozess ohne magnetische Ablenkung, Minimierung der Nacharbeit — activgauss (10 - 250 A) - Entmagnetisieren während des Schweißens: — Verhindert bei sehr langen und stark magnetisierten Bauteilen ein Nachrücken des Magnetfeldes während dem Schweißprozess — Tragbar und robust — Schneller Anschluss am Rohr durch drei Lastkabel — Einsatz bei -25°C bis +40°C — Set: Entmagnetisierungsgerät Degauss 600, zwei Lastkabel 35qmm je 5m, ein Lastkabel 35qmm 20m, Fernsteller RT DGS1 und 5m Anschlusskabel — Vorteile Entmagnetisieren: — Kein Ablenken des Lichtbogens durch Restmagnetismus im Bauteil — Vermeidung von Bindefehlern durch mangelhafte Flankenerfassung — Minimierung von Nacharbeit — Wirtschaftliche und qualitativ hochwertige Ergebnisse Gewicht (in kg):25 Einstellbereich Schweißstrom:10 A - 600 A LxBxH (in mm):539 x 210 x 415

Die neue Schweißmaschine der CPTX Reihe mit Inverter Technologie. Die Maschine ist stufenlos einstellbar und besticht durch die 100% Einschaltdauer. Das heißt die ganze Zeit maximale Leistung ohne Unterbrechnung. Ideales Industriegerät für die einfachen Schweißaufgaben mit einer hohen Zündsicherheit und auch generell mit dem höchsten Sicherheitsniveau. Die CPTX-I 500-2w Maschine wird mit Drahtvorschub und Trolley geliefert und ist daher schnell und einfach für jeden Einsatz einsetzbar. Netzspannung (+/- 15%):3x 400 V / 50-60 Hz Nennleistung max.:16,2 kVa, 15,4 kW Schweißstrom:30-500 A Schweißspannung:12-38 V Nenneinschaltdauer:100% Schutzart / Kühlung:IP 23S / H Schaltstufen:stufenlos Maße L x B x H:720mm x 1120mm x 1520mm Gewicht:120 kg

MIG/MAG-Inverter für den Metallbauer Sigma One 230/270 wurde für gelegentliche Schweißnähte und unerwarteten Schweißbedarf entwickelt. Für kleine Werkstätten oder gut ausgestattete Wartungsabteilungen. Ein Ort, an dem Arbeiter vielleicht keine Vollzeitschweißer sind, aber dennoch hervorragende Schweißnähte herstellen müssen. Die Anpassung des Sigma One 230/270 wird für jede Schweißnaht einfach sein. Auch wenn Tage dazwischen vergehen. Die synergetischen Schweißprogramme mit vordefinierten Einstellungen helfen dem Gelegenheitsschweißer. Sie haben keine Zeit, sich mit dem Schweißgerät für jeden Einsatz vertraut zu machen – und keine Angst, das müssen sie auch nicht. Aber sie werden die Arbeit trotzdem erledigen.

Moderner und benutzerfreundlicher WIG/MMA und MMA Inverter Migatronic Schweißmaschinen der Serie Pi sind benutzerfreundliche und moderne Schweißmaschinen für alle Anforderungen beim WIG und Elektroden-Schweißen. Die Migatronic Pi-Baureihe besteht aus ein- und dreiphasigen Hochleistungsinvertern für das Präzisionsschweißen von Edelstahl, Aluminium und anderen hoch legierten Materialien. Sie eignen sich gleichermaßen gut für alle Schweißarbeiten in den Bereichen Reparatur, Montage, Bau, Industrie und Automation von WIG HP (Hochfrequenz mit Puls), WIG AC/DC bis hin zu MMA Schweißaufgaben. CUTTING-EDGE-TECHNOLOGIEN Synergi PLUS™ stellt beim WIG-Schweißen im DC-Modus alle übergeordneten Pulsparameter ein. D.O.C.® Dynamic Oxide Control ermöglicht eine um bis zu 30% höhere AC WIG-Schweißgeschwindigkeit und erhebliche Energie- und Elektrodenverbraucheinsparungen.

Measuring machine for determining discs double clutch DQ381

The microPREP™ PRO system was developed to provide efficient laser sample preparation fitted to the needs of microstructure diagnostics and failure diagnostics. Therefore, with microPREP™ PRO material samples can be prepared effectively and economically by using an ultrashort pulse laser. microPREP™ PRO allows to create complex and 3D-shaped samples to enable more comprehensive analysis of certain structures like in advanced packages, such as through silicon vias (TSVs), or even complete systemsinpackage (SiP). Furthermore, it is ideal to provide larger sized samples with microlevel precision. The integrated overview camera assists in navigating on larger samples – the high definition process camera allows for exact positioning. Moreover, the application of a picosecond laser ensures virtually no structural damage and no elemental contamination of the material.

The production of ophthalmic lenses requires different marking processes, e.g. technical engraving and branding for spectacle lenses as well as UDI marking for contact lenses. 3DMicromac offers ophthalmic marking solutions for laser engraving of all types of ophthalmic lenses, e.g. prescription and sunglasses, or contact lenses. All systems use UV lasers for permanent marking and guarantee Highest engraving precision Accurate contrast adjustment Reliable process stability Maximum throughput Top availability Flexibility in system configuration and Simple retrofitting. 3DMicromac‘s customers can choose between premium quality excimer laser systems and high quality maintenance free DPSS laser systems. Both are suitable for the production of technical engravings and visible branding on blocked and unblocked lenses, as well as contact lenses. The microMARK™ MCF excimer laser system generates the engravings by cold laser ablation of 193 nm UV radiation.

The microDICE™ laser micromachining system leverages TLSDicing™ (thermal laser separation) – a unique technology that uses thermally induced mechanical forces to separate brittle semiconductor materials, such as silicon (Si), silicon carbide (SiC), germanium (Ge) and gallium arsenide (GaAs), into dies with outstanding edge quality while increasing manufacturing yield and throughput. Compared to traditional separation technologies, such as saw dicing and laser ablation, TLS Dicing™ enables a clean process, microcrack free edges, and higher resulting bending strength. Capable of dicing speeds up to 300mm per second, the microDICE™ system provides up to a 10X increase in process throughput compared to traditional dicing systems. Its high throughput, outstanding edge quality and 300mm wafer capable platform enables a true high volume production process, especially for SiC based devices.

Der FD-V6S verfügt über einen erweiterten Freiheitsgrad dieser ermöglicht eine konstante Brennerorientierung beim Eintauchen in enge Arbeitsräume. Durch die hohe Flexibilität können mehrer der FD-V6S Roboter in Fertigungszellen enger zueinander aufgestellt werden, was eine Erhöhung der Roboterzahl pro Bauteil vereinfacht. Die wichtigsten technischen Daten auf einen Blick: Anzahl der Achsen: 7 Arbeitsbereich (P-Punkt): R 1427 mm Max. Traglast: 6 kg Wiederholungsgenauigkeit: +/- 0,08 mm Antriebssystem: AC Servo Motor Antriebsleistung: 3600 W Gewicht: 178 kg Typ:Knickarm Achszahl:7-Achs Funktion:Mehrzweck,Lichtbogenschweißen, Handling Weitere Eigenschaften:Hochgeschwindigkeit, Hochpräzision, selbstlernend, Flexibilität Maximale Last:6 kg Antriebsystem:AC Servo Motor Gewicht:178 kg

3DMicromac‘s microCELL™ TLS is a highly productive laser system for separation of standard silicon solar cells into half cells. The microCELL™ TLS meets cell manufacturers‘ demands by retaining the mechanical strength of the cut cells. The ablation free process guarantees an outstanding edge quality. Laser processing on-the-fly and an innovative handling concept enable maximum throughput and yield in the full scale manufacturing of crystalline half cells. The microCELL™ TLS system offers half cell and stripe cutting for improved module performance. The TLSTechnology™ has gained importance in contrast to conventional separation techniques due to smooth and defect free cutting edges. This leads to a significant higher module power gain and less module power degradation.

- Formate von 1/2 bis 1/6-Zellen und Größen bis zu M12 - Freiformschneiden - Leistungssteigerung von bis zu 2W durch TLS-Technologie Die patentierte Lasertechnologie von 3D-Micromac zum direkten Schneiden von Solarzellen ist die führende Methode zum Schneiden von Zellen. Wenn herkömmliche Schneidverfahren an ihre Grenzen stoßen, kommt die TLS-Technologie mit ultrakurzen Pulsen ins Spiel. Exzellente Schnittqualitäten mit hoher Reproduzierbarkeit und Genauigkeit können garantiert werden. Egal ob Halbzelle, Drittelzelle, Viertelzelle oder die zukunftsweisende Sechszelle. Durch die große Flexibilität der TLS-Technologie ist es möglich, unsere Kunden umfassend zu unterstützen. Anpassung in der Anzahl der Zellschnitte, Variation in der Größe der Substrate bis zu 220mm oder eine hohe Flexibilität in der Formfreiheit. Von siliziumbasierten Zelltypen wie PERC, TOPCon, HJT bis IBC ist die Bearbeitung Ihrer mono- und polychristalinischen Photovoltaikzellen möglich.

The microVEGA™ xMR system provides high throughput laser annealing for monolithic magnetic sensor formation. A highly flexible tool configuration, the microVEGA™ xMR can accommodate both Giant Magnetoresistance (GMR) and Tunnel Magnetoresistance (TMR) sensors, as well as easily adjust magnetic orientation, sensor position and sensor dimension—making it an ideal solution for magnetic sensor production. The microVEGA™ xMR uses on-the-fly spot and variable laser energy to provide selective heating of the pinning layer in each sensor in order to “imprint” the intended magnetic orientation. Magnetic field strength and orientation is adjustable by recipe, while high temperature gradients ensure low thermal impact. This allows sensors to be processed directly next to readout electronics as well as closer together, and enables the production of smaller sensors—freeing up space for processing more devices per wafer.

3DMicromac‘s highly versatile microFLEX™ product family is the all-in-one solution for manufacturing flexible thin films in photovoltaics, electronics, medical devices, displays, and semiconductors. The production systems can handle various substrates, material thicknesses, and types such as polymer films, stainless steel, and thin glass. The microFLEX™ systems combine high precision laser processing with cleaning and packaging technologies, as well as inline quality control. Due to its modular concept, various customized solutions are available, reaching from industrial mass production to pilot lines as well as applied research. High throughput and efficiency on-the-fly processing; high machine uptime; multiple tension controllers; contactless substrate guiding Highest flexibility easy machine layout modification by modular concept Cost advantages Long term security of investment; reasonable cost of ownership; easy to upgrade and modify; different micro environments.

The microPRO™ XS system provides laser annealing with high repeatability and throughput in a versatile system. Combining a state-of-the-art laser optic module with 3DMicromac’s modular processing platform, the microPRO XS is ideally suited for ohmic contact formation (OCF) in silicon carbide (SiC) power devices. The microPRO™ XS for OCF features a UV wavelength diode pumped solid-state (DPSS) laser source with nanosecond pulses and spot scanning to process the entire metalized backside of SiC wafers. It forms ohmic interfaces and cures grinding defects, while preventing the generation of large carbon clusters and heat related damage to the frontside of the wafer. Best in class cost per wafer High throughput – 150mm wafers can be processed in a single step Flexible recipe programming and wide parameter range.

3DMicromac‘s microCELL™ OTF meets cell manufacturers‘ demands for increasing the efficiency of PERC solar cells, by precise surface structuring, low operating costs and highest availability. The system is suitable to process mono and polycrystalline silicon solar cells. Laser processing on-the-fly and an innovative handling concept enable maximum throughput and yield in the mass production of crystalline solar cells. The contactless cell handling enables processing without surface defects or microcracks. On-the-fly laser processing with unbeatable cost benefit ratio Contactless wafer handling High throughput and efficiency (> 3.800 wph) Low cost of ownership and CAPEX Upgrade for existing production lines or expansion